后障板的固定方式和前障板如出一辙，除了螺丝还用乳胶做了封闭处理 。图中上方的黑色泡沫垫 ， 当安装时，它正好压在电池上 。
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后障板边缘位置，有一片细条状有机玻璃板，它和下面的沟槽形成声导管 。单元后方的声波通过它一分为二，一半向前，一半向后，实现低频阻尼匹配 。
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像对付大闸蟹一样，拆下后障板，此时得见动圈单元的背部 。我们看到单元用墨绿色的胶固定在前障板上，其涂覆之均匀，如一气呵成 。
因为腔体近乎密闭，振膜后方产生的声压相当可观 。所以后障板进行了较多的结构设计去抑制谐振 。它的内侧有加强筋增强刚性 ， 分割谐振面 。另外 ， 三个支柱通过橡胶垫片压在单元磁体上 。这样，不必等待单元周围的胶完全固化，便可实施总装 。橡胶垫兼具吸收谐振和补偿尺寸误差的作用，它大约能消化0.2左右的装配公差 。
良好的设计不仅能改善产品性能，也有利于生产过程的顺畅 。
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尺寸相近
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透过白色纤维阻尼纸，观察单元的框架结构和磁体 。除了中心通孔，磁路边缘还有细孔4枚，隐约可见
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单元引线从前方贯穿而入 。墨绿胶强度较高，解胶剂也无效，遂用利刃耐心切割 。这是耗时较长的一个环节 。
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辅以暴力，取下单元
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经过测量得知：直径 40 mm 阻抗 16 Ω。根据官方描述：4层复合振膜，高频上限达48k 。
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和森海HD600单元放在一起 。两者都是40mm规格，框内直径38mm，但HD600看上去皮薄馅大，很抢镜 。可能是半透明的膜更有存在感的缘故吧 。
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单元焊点用品色硬胶封固，规整饱满 。焊盘附近有批次号 。
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移除单元总成后的耳机部分 。主板上有盖板，防止排线在受到震动时松脱 。410mah聚合物电池 。左右两侧配置了同规格电池 。
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移除盖板，把多个BTB连接器从主板上脱开
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取下主板，有金属盖的一面 。
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此处的接线埠用于左右两个耳机的电气和信号互通，焊点用胶加固
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移除金属盖，看到核心部分：Hi1132，这是华为海思半导体出品的麒麟A1 SOC蓝牙主控芯片，支持蓝牙5.2，低功耗蓝牙LE ， 双通道同传无线模式 。A1主频高达356MHz ， 在众多主控中一骑绝尘 。而它的电流消耗为5mA，和高通的QCC5100系列持平 。
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A1具备华为自研的L2HC高清音频编码 。
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