华为2021盈利,华为最新业绩( 三 ) _华为2021年净利大涨的背后过半

发布 HMS Core 6，开放领先的技术能力和服务，包括图形、媒体、人工智能等七大领域 69 个 Kit，共计开放 21,738 个 API 。HMS 作为全球第三大移动应用生态正愈发繁荣， HMS 全球应用数量同比增长 147%，全球应用分发量超过 4,320 亿次。
作为全球增速最快的主流云服务厂商，华为云持续使能千行百业，已上线 220 多个云服务、210 多个解决方案，聚合全球超过三万家合作伙伴，发展 260 万开发者，云市场上架应用超过 6,100 个。
华为昇腾 AI已助力中国 20 多个城市规划和建设人工智能计算中心。
华为云盘古系列预训练大模型、天筹 AI 求解器等技术，已落地中国 20 多个标杆城市及多个标杆企业。
全球已有 700 多个城市、267 家世界 500 强企业选择华为作为数字化转型的伙伴，华为企业市场合作伙伴超过 30,000 家。
作为全球增速最快的主流云服务厂商，华为云持续使能千行百业，已上线 220 多个云服务、210 多个解决方案，聚合全球超过三万家合作伙伴，发展 260 万开发者，云市场上架应用超过 6,100 个。
另外在大家关心的华为智能汽车解决方案领域，华为发布 HarmonyOS 智能座舱、4D 成像雷达、MDC 810、“华为八爪鱼” 自动驾驶开放平台和智能热管理系统五大创新解决方案。
在本次发布会上，郭平再度重申“华为不造车”，是为车企赋能。

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郭平表示，华为要用华为积累三十多年ICT技术与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件。
六、如何解决芯片供应问题？
在具体的业务及技术发展方面，由于美国的持续制裁，导致了华为自研的先进制程芯片无法制造，同时第三方先进芯片的采购也受到了限制。这也使得华为的智能手机业务遭遇了重创，被迫出售了荣耀。
在此次发布会上，也有多位媒体提提问，“华为如何解决芯片供应问题？”“是否会自建晶圆厂？”
郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，目前华为可穿戴手表、手环已有超过 1 亿的用户，华为会在若干新的领域寻找新的发展机会。未来华为的芯片方案也可能采用多核结构，以提升芯片性能。
2021年华为在运营商业务领域实现销售收入2815亿元人民币（海外收入占比超过50%），在总营收当中的占比44.2%，重新超越消费者业务成华为的第一大业务。根据第三方机构Dell'oro group最新发布的2021年全球通信设备市场份额，华为再次以29%的市场份额排名第一。
在媒体问答环节，也有国外媒体提出对于华为运营商业务后续是否也将受5G芯片供应问题影响的担忧。
对此，郭平表示：2019年华为出货了1.2亿台智能手机，每一台智能手机都需要一颗基带芯片，这就需要1.2 亿颗的基带芯片。虽然华为的运营商业务方面也需要5G基带芯片，但是2021年整个中国市场的5G基站出货量也仅为百万级别，需求的5G基带芯片也只是百万级别，远远小于智能手机的需求规模，目前华为的运营商业务依然能够依靠库存的5G基站芯片持续运转。
“解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心。”郭平进一步表示，在目前被美国技术封锁的情况下，华为也在积极加大对于半导体产业链的投资，推动越来越多的国内半导体企业来共同突破。