K50和K50 Pro均内置堆料豪华的散热系统 , 采用新一代超薄不锈钢VC,总面积达到了3950mm3 。T型的特殊结构也能进一步增大主板覆盖面积,VC覆盖超过72%的主板面积,让主板上的个主要热源聚能通过液冷VC高效传导热量,加速主板区域散热 。此外,内置7蹭石墨 , 以及铜箔、凝胶等多种导热材料,同液冷VC组成立体散热系统,让K50系列手机在强劲性能释放的同时,也能保持冷静体验 。
除了上述的性能提升外 , HyperEngine 5.0带来MediaTek移动光线追踪双引擎,充分发挥GPU渲染能力的同时,结合异构硬件加速器,实现画面降噪的图像后处理 , 以更低的功耗带来更加真实的移动端游戏画质;此外,天玑9000支持180Hz FHD+ 显示刷新率的同时,还支持可变刷新率技术,屏显同步大幅度改善延迟,触屏更快响应 。
从去年开始5G处理器高功耗问题就已经引起了很多消费者的重视,安卓阵营越来愈高的功耗和发热问题也让而天玑9000的能效表现让人眼前一亮 。优秀的工艺加上性能出色CPU以及GPU配置,为日常的使用提供更出色稳定的体验,相信以后经过厂商不断的优化和升级,天玑9000的产品会给用户带来更多的惊喜 。
120W+5000mAh大电量快充组合
快充是一个系统性工程,涉及寿命、安全、续航等等维度 。如果一味地追求充电时间的极限,电池容量以及使用寿命方面可能都会造成一定的妥协 。
现在有线充电速度达到 120W 的智能手机大部分还是使用了双电芯系统,虽然获得了更快的速度,但是双电芯的设计降低了手机内部空间利用率,使得原本可以留给电芯的空间,被更复杂的充电电路和双电芯结构所占用 。双电芯在放电时还需要一颗 2:1 芯片进行降压,这个芯片的转换效率会导致部分电量浪费 。虽然单电芯充电系统可以规避以上问题,但将充电功率提高到 100W 以上却是一个更加巨大的难题 。
要想实现高效的充电功率,使用繁琐的电荷泵电路实现是行不通的,需要重新设计整个充电架构 。凭借自研高效的4:1充电芯片澎湃P1,K50 Pro在120瓦秒充的基础上,还同步配置了5000mAh超大容量电池,兼顾快充与大电量 。不仅增强了整体续航能力,“回血”速度也大幅度提升,仅需 19 分钟就可充至100% 。
120W秒充+5000mAh电池,这个组合方式让机器的充电速度和续航做到了较好的平衡,相比市面上120W充电技术+4500mAh双电芯电池的组合方式,Redmi K50超大杯在保证充电速度的情况下更是将大容量电池给到了用户,进一步保证了整机使用的续航 。
影像及其他功能全面升级
影像方面,K50 Pro后摄采用了一亿像素超清三摄组合,主摄为三星HM2,拥有108MP的大像素,支持9 in 1 , 最大2.1um的单个像素尺寸 。加入了OIS光学防抖 , 有效提升了拍摄的成片率 , 视频拍摄时也可以配合EIS电子防抖,有效降低录制时抖动和果冻效应 。另外两颗镜头分别为200万像素的微距凑数镜头和800万超广镜头 。
Redmi 还针对性优化了一亿像素的拍照体验 , 提升拍照速度优化成片效果 。大幅提升了连续多次拍摄场景下的成片画质,降低连续拍摄中的快门响应间隔,有效提升连续拍摄的得片数量 。加上OIS防抖的加持 , 对于夜景照片的拍摄会变得更加稳定 。
K50 Pro配备支持160MHz Wi-Fi 6网络连接,吞吐能力翻倍网速更快 。此外,这款产品还支持全新的低干扰技术,在同时使用蓝牙设备与2.4GHz Wi-Fi时 , 大幅降低Wi-Fi网络延迟 。其他配套体验方面,K50 Pro内置了X轴线性马达,支持游戏4D振感,振动反馈更清爽,游戏场景体验更真实 。支持红外遥控,方便操作家里其他电子设备 。内置多功能NFC,支持公交地铁卡,以及多种加密门禁卡的写入 。
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