回并且稳坐全球第一名的位置,而且更为遥遥领先 。芯片制造是瓶颈,使得华为陷入了困局,是未来必须突破的关键 。
未来怎样才能破局? 就是余承冬向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力,包括半导体制造能力的创新和突破,如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测 。这就是说,破局并不单单是依靠华为自己,而且还应该可以说不是主要依靠华为
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