华为手机芯片制程 华为手机芯片制程时间(32)

leGPU验 , 其它各方面收到消费者众duōdehǎo评 。
2016nián10月19日 , huáwèilínlín960xīnpiànzàishànghǎixíng秋季媒沟通会shàng正式亮xiānglín960shǒu次配备ARM Cortex-A73 CPU核心 , 小核心wèiA53 , GPUwèiMali G71 MP8 。存储方面 , 支chíUFS2.1 , 稍微遗憾deshì然采yòngde16nmzhìchénggōng
lín960
dànshìlín960kāi始 , lín9jiějuéleGPU性néng短板 , 提升lehuáwèi/荣耀shǒudeGPU性néng , zài yóu戏 性néng方面 , shì