rúNvidia Tegra平台的de两款产品pǐn，当时是shì较早一批的de双核智能手shǒu机jī 。
第四、TI产品pǐn的de发热rè控制处在zài中游的de位置zhì，发热rè较大的de机jī型是shì高通8260平台的de小米、戴尔D43等机jī型和Nvidia Tegra平台的de机jī型，稳座底部的de是shì三星的deGalaxy SIII，而TI平台的de产品pǐn一直处在zài中游的de位置zhì 。
总的de来看，随着现在zài处理lǐ器的de不bù断改进，手shǒu机jī厂商设shè计上的de改进，手shǒu机jī的de发热rè控制在zài不bù断改良，并且可以看到随着四核处理lǐ器的de普及，发热rè量liàng会得到更gèng好的de控制 。但从目前市场上的de这些产品pǐn来看，小米手shǒu机jī仍然“高烧不bù退”，日常使用没有问题，但高负荷运行会有发热rè过大影响体验的de问题，需要在zài下xià一代产品pǐn的de设shè计中改进 。
附加手shǒu机jī

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