片领域,是国内在半导体芯片中自产率较大的一类芯片,尽管良率暂时没有国外厂商高 。有源光芯片主要有激光器LD、LED类芯片,如DFB、VCSEL、FP等类型;无源光芯片主要指无源光器件的芯片,如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等 。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的较小特征尺寸要求并不高,工艺占比较多的反而是沉积、溅射等和镀膜相关工艺,该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感,所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大 。同时,光芯片对光学性能指标要求更高,对电学指标要求相对少一些,特别是无源光芯片 。目前华为已经
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