xià，每升高20度，电子迁移的de强度就增zēng大一yī倍 。材料也会影响xiǎng电子迁移，IBM用yòng的de铜材料要比Intel的de铝材料更gèng抗迁移 。加压超频有yǒu时候能够控制下xià来lái温度，但dàn是shì高电压也会加剧jù电子迁移的de强度 。
不过，由于yúCPU的de工艺和性能不断提升，往往一yī块CPU在zài寿终正zhèng寝之前就已经被换代淘汰了le 。我wǒ也见到过长zhǎng期qī在zài恶劣的de高温环境jìng下xià7x24小时工作的deCPU寿终正zhèng寝的de情况 。老CPU由于yú工艺比较落后hòu，电路比较粗壮，电子迁移现象还不足以yǐ在zài这zhè么me多年nián内nèi对其qí造成chéng致命影响xiǎng，所以yǐ坏的de也少 。新CPU在zài工艺上要更gèng加的de趋向原子级，但dàn电子迁移还是shì会被生产商考虑的de，所以yǐ正zhèng常cháng使用yòng也不用yòng太在zài意这zhè些xiē方fāng面miàn 。
手shǒu机jīCPU用

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