1.锡膏粘度，先不说锡膏本身，现在环境温度普遍较低湿度低，粘度相对较高，影响印刷脱模效果；
2.板弯，印刷时基板局部与钢网有间隙，板厚0.8MM的话，这类PCB板相对还是较薄的，板弯效果很明显，要注意用支撑（最好用专用治具）及调脱模来克服板弯带来的脱模不理想；
3.设备方面可以从调脱模达到想要的效果，将脱模距离设3左右，速度1.5，反正要让板子有脱模效果出来 。
4.钢网孔壁不光滑，这个较难拿数据，可以换钢网试试 。
另外你的钢网厚度应该是0.08MM吧，以上可以参考下，希望你早日解决
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