RedmiK70标准版将会在今年年底推出,搭载高通骁龙8Gen2移动平台 。这款芯片采用台积电的4nm工艺制造,CPU架构为1+4+3 。它包括一颗3.2GHzCortexX3超大核、四颗2.8GHz大核(两颗Cortex-A715和两颗CortexA710),以及三颗2GHzCortexA510小核 。此外,它还具备8MB的三级缓存,支持LPDDR5x4200MHz内存和UFS4.0闪存 。
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【Redmi K70曝光:骁龙8 Gen2加持】
这次升级中 , CortexX3超大核相比CortexX2提升了22%的性能和11%的IPC(每指令周期执行的指令数) 。值得一提的是,Arm在Cortex-X3上放弃了AArch32指令集,全面转向64位架构 。
在影像方面,骁龙8Gen2配备了首个认知ISP , 可以通过实时语义分割对照片和视频进行自动增强 。它能够利用AI神经网络感知照片中的人脸、面部特征、头发、衣服和天空等内容,并进行独立优化 。
搭载骁龙8Gen2芯片,RedmiK70标准版将成为Redmi历史上性能最强的标准版机型 。按照惯例,RedmiK70Pro将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台,并与标准版同期发布 。
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