③趋向预测：在纵横对比中肯定所综述课题的研究水平、存在问题和不同观点，提出展望性意见 。这部分内容要写得客观、准确，不但要指明方向，而且要提示捷径，为有志于攀登新高峰者指明方向，搭梯铺路 。主体部分没有固定的格式，有的按问题发展历史依年代顺序介绍，也有按问题的现状加以阐述的 。不论采用哪种方式，都应比较各家学说及论据，阐明有关问题的历史背景、现状和发展方向 。
注意事项：
综述一定要反映最新的他人研究情况，如果所引述文献都是若干年前的陈旧参考文献，则不能反映最新的研究动态 。
综述并不是简单的文献罗列，综述一定要有作者自己的综合和归纳 。有的综述只是将文献罗列，看上去像流水账，没有作者自己的综合与分析，使人看后感到重复、费解 。
文献综述的作者引用间接文献的现象时有所见 。如果综述作者从他人引用的参考文献转引过来，这些文献在他人引用时是否恰当，有无谬误，综述作者是不知道的，所以最好不要间接转引文献 。
/view/203980.htm（有例文，可以看看）
/view/675725.htm
6.高分求关于材料的综述文章陶瓷材料综合性能优异，是21 世纪最有发展前途的材料之一，但脆性大、难加工限制了它的进一步广泛应用 。
微裂纹扩展机制和弱界面的研究为陶瓷增韧补强提供了一定的理论指导，使各种保持卓越性能的可加工陶瓷的开发成为可能 。目前研究的可加工陶瓷主要有可加工玻璃陶瓷、层状结构陶瓷、多孔结构陶瓷、磷酸盐类陶瓷、纳米复相陶瓷等 。
陶瓷材料的可加工性是材料许多基本属性的综合反映，硬度和断裂韧性起决定作用 。从可加工机理、研究进展、性能评估、发展前景等方面对可加工陶瓷进行了理论综述 。
全文如下：陶瓷材料因其优异的综合性能，已在许多领域获得广泛应用，成为21 世纪最有发展前途的材料之一；但由于自身化学键及微观结构的特点，使得脆性大和难加工成为限制其更广泛应用的主要障碍 。为了降低陶瓷材料加工成本、提高效率、缓解对材料的损伤，人们在陶瓷的增韧补强方面进行了大量研究工作 。
可加工陶瓷是指在室温下，用传统的加工方法和机械能够进行加工并保持一定尺寸公差，材料去除率和表面粗糙度都能满足一定工程使用要求的陶瓷材料 。通常对陶瓷的加工精度以加工后的表面粗糙度来评价，要求加工后表面的粗糙度小于10 μm ；由于可加工陶瓷的加工费用低，日益受到人们的重视[ 1 ]。
1 可加工陶瓷的加工机理陶瓷的可加工性与其微观结构和材料去除形式密切相关，可根据陶瓷加工的材料去除原理，通过设计相应的组分复合和热处理工艺，控制和调整陶瓷的显微结构及晶界应力，使陶瓷内部产生弱结合面来实现可加工性 。图1 含弱界面复合材料裂纹扩展模式弱界面的存在能以类似裂纹的能量耗散机制阻碍裂纹扩展，即在载荷作用下，弱结合界面上会形成微裂纹，并沿弱界面发生偏转，耗散裂纹扩展的能量使扩散终止；当载荷继续上升时，在下层的弱结合界面处将产生新临界裂纹再扩展；如此反复，使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展，断裂渐次发生而非瞬间脆断，具有了像金属一样的预报失效作用，增强可加工性[ 2 ]。
含弱界面复合材料中裂纹扩展模式如图1 所示，其中图1(a)为层状复合材料中的裂纹扩展模式；图1(b )为颗粒体系中裂纹扩展模式 。2 可加工陶瓷及其制备技术2.1 可加工玻璃陶瓷B eall G H 、G rossm an D G 等[ 3 ] 研制出含云母相的可切削加工玻璃陶瓷，由小的晶须状或片状云母晶粒均匀分散在玻璃基质中，使微裂纹主要沿云母玻璃弱界面和层状云母基面扩展，避免材料在加工过程中的宏观断裂 。