美国抓华为高管,意欲何为,华为与高通达成和解是真的假的( 五 ) _美国露出目的高通拿下华为任

中芯国际的14nm工艺，已经在2019年第四季度量产。根据中芯国际发布2020年Q1财报公布的数据，到2020年年底产能提升到15000片每月。中芯国际的7nm工艺也已经进入研发阶段。而为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。
目前国产半导体生产设备所有的环节都有国内公司在开发。例如，国产化程度最差的光刻机、离子注入机、涂胶显影设备等，对应就有光刻机（上海微电子）、离子注入机（北京中科信，凯士通，中电科电子装备）、涂胶显影设备（沈阳芯源）等在搞研发和推进，也有极少量设备有所应用。其他刻蚀设备、CMP、清洗机、薄膜沉积设备等的国产化比例要更高，不过设备工艺达到7nm的还很少，一般是到14nm-28nm 。
上海微电子的新一代28nm光刻机预计将在今年完成，如果顺利可望在明年导入产线试产。等2021年28nm光刻机如果能顺利试产，并在2021年底或者2022年实现量产，那个时候我国就可以搞出完全去美国化的，使用日本+欧洲+国产设备做出28nm半导体生产设备产线就成为可能了。
当然了28nm还不够，更先进制程的国产光刻机也在研制，主要是看在研的先进光刻机进度能不能创造高速度。基站对芯片工艺的要求比手机低，只是对于手机来说，14nm已经算是最低门槛了。中芯国际代工14nm芯片麒麟710A的荣耀Play4T就是一款1199元的千元机。
③ 美国制裁对华为5G基站的影响
华为最为关键的是，要能够守住5G这个制高点，解决5G基站长期持续供货的问题。美国的制裁对华为打击，主要是使海斯无法再用EDA工具设计芯片了。至于芯片加工，由于5G基站对体积要求不严格，完全可以让中芯国际代工。也就是说，华为可以通过囤货争取时间，采用国产EDA设计5G基站芯片，就可以度过难关了。
目前，华为除了囤货，以及加快半导体生产设备国产化之外，也需要国家的出手进行反击。虽然迫使美国解除对华为的禁令很难，但对等反击也会让美国的企业相应损失。最关键的是，反击还能阻止美国的5G技术进步，迫使其无法达到战略目标。
美国制裁的同时，给与了120天的缓冲期。这倒不是美国心疼华为，而是不敢得罪台积电。台积电是华为的主要代工企业，突然禁止台积电向华为供货，会导致台积电难以调整。而美国的芯片也多是由台积电加工的，而且美国还邀请台积电到美国发展。因此，美国必须给台积电面子，不敢把台积电逼急了。
这样，华为就可以大量囤货了。华为5G基站需求量并不大，毕竟全中国的基站也才几百万个，全球基站最多也就是一二千万个。华为可以计算时间，囤够足够多的货。因此，美国的制裁不会对华为5G基站构成实质性威胁。
④ 美国制裁对华为手机的影响
但华为手机就无法通过大量囤货解决所有问题。2019年，华为手机出货量在2.4亿台。如此大的数量，就很难通过囤货解决问题了。因此，华为将会过一段艰苦的日子了。
不过，美国的制裁并没有限制其他非美国芯片厂家向华为出售芯片。所以，华为还是可以购买其他公司的芯片来继续维持智能手机生产。
华为手机要完全摆脱困境，还需要等国产的EDA和芯片加工技术过关之后。如果国产EDA研发成功，华为低端手机就不再受到影响了。因为华为14nm的低端手机，完全可以由中芯国际来代工。但华为高端手机，则必须是这两项技术都过了关，才能最终摆脱困境。
⑤ 华为其他的赚钱之道
也就是说，华为核心的5G不会受到美国制裁的影响，受到影响的是华为赚钱的手机。这样，华为就可以通过其他赚钱途径弥补部分损失。对此，华为也早有准备。