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Design - SIM卡插槽
位置依然与6系列一致，最大的变化是卡托增加一圈密封胶，保证IP67防水 。PS，这一点完全是仿照大法嘛...
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在SIM卡托有类似Barcode的识别码 。
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Design - 其他细节
照片中可以看到金属背壳于正面玻璃之前有一层胶合层...因该是为了防水设计，类似于大法的Xperia X Performance 。细节的做工还是保持一贯的高水准！
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Lightning接口旁边依然是两个螺丝刀，两边是扬声器开孔 。通过iFixit拆解，speaker只在屏幕左侧，右边只是为了平衡设计的装饰性开孔 。
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机身左侧按键没有什么变化，依然是音量调节与静音键 。
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Design - 对比
一个设计用三年，不禁想起同样3年的大法Xperia Z ~ Z5的 Omni Balance 全平衡设计 。
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iPhone 7 Plus 尺寸保持 158.2*77.9* 7.3mm，6s plus没有任何区别 。
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通过手机正面对比，可以看出黑色iPhone 7 Plus的Proximity sensor(距离传感器)、Ambiant Light sensor(光线传感器) 甚至于前置摄像头都隐藏起来，没有白色面板那么突兀~
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和iPhone 6s Plus过于接近的外观会带来一个问题，不能愉快的装X了 。那么两款黑色便是你的最佳选择 。
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与Xperia XZ对比
XZ为5.2寸屏幕，整体外观比7 Plus小一圈 。XZ后盖采用高纯度 ALKALEIDO金属，相对于iPhone 7 系列的7000 铝合金 喷砂更加细腻一些，光泽也略有渐变效果 。
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截然不同的指纹识别按键设计 。撸主更喜欢大法的机身侧面指纹识别按键，并且融合了开机/解锁键 。
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背面除了摄像头、闪光灯以外，Xperia XZ增加了白平衡RGBC-IR以及激光对焦传感器
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iPhone 7 Plus / iPhone 6s Plus / iPhone 6 / Xperia XZ 4款到齐，来对比评测 。（PS，本来还有一台Samsung Note 7，在爆炸之前已经退机... ）
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