“芯片法案”出台：美国孤注一掷中国半导体业加速奔驰 _经验知识

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来源|界面采访人员 | 彭新编辑 | 文姝琪
【“芯片法案”出台：美国孤注一掷中国半导体业加速奔驰】芯片产业的全球化分工合作将被人为逆转。
8月9日，周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签署通过。根据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。
芯片法案象征意义重大，其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国。
英特尔CEO基辛格评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的较重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。AMD CEO苏姿丰认为，该法案对美国半导体研究、开发和制造生态系统来说是一场变革。
然而，对于全球半导体产业的整体发展而言，法案的出台无疑是一场倒退。它将扰动原本的产业链分工，人为抬高全球全球半导体产业的运营成本，较终落地成效如何也难以预估。
美国“孤注一掷”
根据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片制造，国防芯片，芯片科技安全和创新等领域。涉及芯片制造的“美国芯片基金”是重中之重，金额高达500亿美元。其中390亿美元用于芯片生产，包括20亿美元专门补贴传统芯片生产；另外110亿美元用于补贴芯片研发，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划，以及其他研发和劳动力发展计划。
但是，行业普遍认为，想要扭转美国芯片制造业颓势，短期内难以实现。晶圆代工重资产的特性使其需要更多的资金投入，且晶圆代工更加耗费能源及人力资源。500亿规模的基金虽然看起来很大，但是跟芯片产业的总投入比起来其实只是杯水车薪。比如台积电一年的资本开支就达到了400亿美元，即使去美国建厂，补贴也不是较核心的因素。
此外，美国要实现再工业化和制造业回归的道路异常艰难。这不仅源于美国的产业结构，更在于既有的全球化已演化为美国的一种牵制力量，美国习惯于现有的“外包-进口”为主的全球化，并业已形成路径依赖，而制造业的回归显然有悖于全球化。
这一点也曾被台积电创始人张忠谋提及。中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群，美国无法比拟。
他还认为，美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动。
相较于冬亚，美国的劳工与制造成本高，这意味着美国可能本来就不适合制造芯片。此外，据报道，芯片法案将导致美国联邦政府赤字在未来十年内增加790亿美元。
美国国内对于该法案也有反对意见。美国无党籍议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批评，芯片法案是对企业的“空白支票”，从短期来看，芯片法案无法对产业带来重大影响。企业仍需数年才能建造新工厂与设施，以解决芯片短缺的问题，并提高生产的独立性。
伯尼·桑德斯还表示，“美国五大晶圆厂去年总利润高达700亿美元，政府为什么还要给这样的企业拨款补贴？”，“在美国重建芯片公司，实际上就是在搜刮纳税人的钱。”
扰动全球供应链
芯片法案除了激励措施外，还含有针对中国的内容。这项法案其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。

“芯片法案”出台：美国孤注一掷 中国半导体业加速奔驰

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