真风口还是纯炒作Chiplet概念横空出世，它是芯片行业的未来吗？( 二 ) _经验知识

坚持Chiplet、先进封装的代表人物，便是人称“蒋爸”的台积电前COO蒋尚义；坚持先进制程的，则是现任中芯国计联合首席执行官的梁孟松。
近日，蒋尚义在“万字自述”中，讲述了他看好先进封装的原因，“图形芯片巨头英伟达是我们客户，他们之前有一个GPU搭配8个DRAM 。你需要在GPU和DRAM之间来回发送很多信号。如果你看一下这个GPU和DRAM，它们之间的差距是如此之大。为什么它们隔得那么远？因为金属线很宽。如果离得太近，你无法把所有这些金属线相连。正因为如此，人们愿意付出大约30%的速度和大约60%的功耗去驱动（driving）这些线。”蒋尚义举例称。他同时表示，如果用硅片代替一块PCB，就可以将GPU和DRAM并排放置，这样其性能就会很像在同一个硅片上一样。
蒋尚义开了一个先河，从系统层面思考提升性能，而不是单纯地考虑芯片。刘颀表示，Chiplet相较于SoC，其从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择较适合的半导体制程工艺分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，较终集成封装为一个系统级芯片组。
那么，从系统级层面考虑问题，采用Chiplet技术有何好处？
陈蒙认为，将原来芯片级考虑的提升集成度和复杂度的理念拓展到整个电子系统的各个环节，将性能和复杂度的任务指标分散到系统几个模块去承担之后，电子系统性能和功能复杂度增长曲线重回指数型增长。
其进一步表示，芯片面积越来越大，制造难度增加，也增加了良率带来的损失。通过Chiplet设计，可以把超大型的芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片，进行分开制造，这样不仅可以有效改善良率，也能够降低因为不良率而导致的成本增加。
刘颀也解释称，Chiplet化的芯粒可以采用较适合的工艺分开制造，再通过先进封装组装成一个系统芯片，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大地降低芯片的制造成本。
利好哪些细分行业？
值得一提的是，Chiplet概念也带火了诸如芯原股份（SH688521，股价62.94元，市值313.28亿元）这类芯片IP公司。Chiplet依靠先进封装实现，为何火了IP公司？

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对此，陈蒙解释道：“Chiplet的本质就是不同的IP芯片化，然后搞堆叠。”其补充表示，Chiplet实现的是硅片级别的IP复用。如CPU、存储、模拟接口等就是一个一个硬件IP 。如果越来越多的芯片厂商采用Chiplet的方式去做产品开发，那自然相关的IP供应商会随之受益。
刘颀也表示，Chiplet的一大特点就是IP复用，IP厂商在Chiplet技术下能够直接购买晶圆进行封装、测试，可以按模块选择性价比较高、较合适的工艺制程，同时研发上也可以减少重复支出，实现更好的成本控制和更快的产品上市时间。
除了IP厂商，另一大利好行业便是先进封装。刘颀表示，功能、连接、堆叠的多样化是先进封装的发展方向，Bumping、TSV、RDL、Interposer等连接与延展技术作为支撑，而封装形态向2.5D/3D、多裸晶/异质集成演变，是实现Chiplet的重要支撑。因此，刘颀预计，在Chiplet的发展下，掌握技术的先进封装厂商将极大获益。
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