真风口还是纯炒作Chiplet概念横空出世，它是芯片行业的未来吗？ _经验知识

来源：每日经济新闻每经采访人员朱成祥每经编辑魏官红
8月1日至8月15日，仅半个月时间，大港股份（SZ002077，股价19.36元，市值112.36亿元）区间涨幅高达112.51% 。半月股价翻倍，Chiplet龙头，这是大多数投资者对大港股份的印象。可大港股份自身倒是多次否认，公告称“公司未涉及Chiplet相关业务” 。
8月15日，大港股份似乎“偃旗息鼓”，当日涨幅仅为2.71% 。但文一科技（SH600520，股价15.63元，市值24.76亿元）实现涨停，资本市场对Chiplet的热情仍然未减。
Chiplet究竟是什么？它又有何“魔力”，被认为是延续“摩尔定律”的关键技术呢？

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风起云涌的Chiplet
Chiplet，就是芯粒，也被叫做小芯片。事实上，很多Chiplet概念股，都是先进封装及先进封装产业链企业。比如大港股份，其主营业务就是集成电路封装测试和园区环保服务。
为何先进封装会和Chiplet联系在一起？8月11日，西部利得基金经理陈蒙书面回复《每日经济新闻》采访人员表示：“先进封装与Chiplet是两个概念，但采用Chiplet时大概率会采用先进封装。”
头豹（上海）研究院TMT行业首席分析师刘颀8月11日书面回复《每日经济新闻》采访人员时也表示：“2.5D、3D封装即是典型的先进封装技术，是实现Chiplet的关键步骤，通过先进封装技术才能够将不同的芯粒组成一个完整的系统芯片。”
简而言之，实现Chiplet需要使用2.5D和3D封装。陈蒙进一步以经典的2.5D封装CoWoS为例解释了Chiplet，即它是一颗Interposer（硅中介层）上放很多Die，这些Die可以被称为小芯片，这就是Chiplet 。所以虽然Chiplet和3D先进封装不是同一个冬西，需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现集成以后的芯片系统。
8月9日，采访人员曾参加壁仞科技一款GPU发布会，其产品就是使用了Chiplet技术，且通过台积电CoWoS先进封装技术实现。

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图片来源：每经采访人员朱成祥摄
以上图为例，所谓的“计算芯粒”就是Chiplet，两块Chiplet使用硅中介层（即Interposer）进行连接。如此一来，两块小芯片可以实现比此前大芯片更强的性能。
Chiplet为何站上风口？
此前，芯片行业追逐的方向是先进制程。因为，先进制程可以在单位面积放置更多的晶体管，从而使功耗降低、性能提升。
不过，随着先进制程逼近物理极限，摩尔定律逐渐迎来挑战。而Chiplet可能是延续摩尔定律的重要手段。
陈蒙认为，过去半导体制程工艺基本遵循摩尔定律，晶体管特征尺寸不断缩小，单位面积集成度越来越高，芯片性能不断增强。但随着工艺制程节点继续向着更小的5nm、3nm甚至是更小级别推进，越来越逼近物理极限，不仅推进的难度越来越高，所需要付出的代价也越来越大，继续***尔定律推进遇到了瓶颈。
刘颀认为先进制程不仅面临物理极限，还面临经济效益边际递减的挑战。其认为，对于用户来说，摩尔定律的核心思想就是“以同样或更低的价钱买到性能更优秀的芯片”，但实际上，随着先进制程的持续推进，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，因此在面对更高算力、更复杂场景的需求时，摩尔定律逐渐失效。
那么，在先进制程面临物理极限、经济效益边际递减双重挑战的当下，业界为何看上了Chiplet？答案是成本和良率。
事实上，近年来芯片性能的提升主要是在芯片级。为了应对先进制程遇到的问题，产业界希望从单纯依靠缩小晶体管特征尺寸来提高集成度的传统方式，转变到通过成本相对可控的系统级设计，达到和晶体管特征尺寸继续缩小相近的系统级性能。这便是Chiplet、2.5/3D先进封装等技术。