华为手机芯片制程 华为手机芯片制程时间(23)

piàndeyán , shìsān天两头jiùnéngchū作品de事情 , suī然2004nián10月正式chéng立 , 直到2009nián , shí隔五niánhuáwèi才拿chūshǒuxīnpiàn , 命名K3V1 , dàn由于chǎnzàiduō方面chéng熟 , 迫于yánshí力和市场原因dōu失败告终 。
2012nián , huáwèileK3V2 , 号称shìquánzuìde四核ARM A9架gòuchù 。集chéngGC4000deGPU , 40nmzhìchénggōng ,  zhèxīnpiàn得到lehuáwèishǒu