fēn为wèi沙子zi原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻kè、蚀刻kè、离子zi注入、金属沉积、金属层、互连lián、晶圆测试与切割、核心封装、等děng级测试、包装上shàng市等děng诸多duō步骤 ， 而且每一yī步里边又yòu包含更gèng多duō细致的de过程chéng 。
芯xīn片piàn设计
这zhè里讲到的de芯xīn片piàn制zhì造zào就jiù如rú此cǐ复杂 ， 更gèng不bù要说shuō工gōng程chéng师较zuì开kāi始的de芯xīn片piàn功gōng能néng设计了le 。由此cǐ我wǒ们也yě可kě以yǐ联lián想到 ， 华huá为wèi海hǎi思麒qí麟lín发fā展至今着实shí不bù容易 ， 下xià面就jiù让我wǒ们来lái简谈一yī下xià它的de发fā展史吧 。
02 海hǎi思麒qí麟lín发fā展史

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