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华为5G的横空出世 , 一举打破了美企数十年来的通信霸权 , 而这也让自诩为科技霸主的美国变得不自信起来,对我国的快速崛起尤为忌惮 , 生怕取代它的地位 。于是 , 美国假借“安全”名义、行霸凌之事 , 对华为等中企展开了一轮又一轮毫无底线的打压 。
这给华为的发展造成了不小的影响,由于软件系统和芯片供应渠道均被切断,曾比肩苹果的手机业务一落千丈,海思研发的麒麟芯片,份额也大幅缩水至不足0.4% , 几乎退市,华为整体营收损失两千多亿元,一度面临生存危机 。
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不过,即便被逼入绝境,华为也没有想过低头,而是在任正非的带领下,展开了一系列自救措施 。系统被“断了腿’,华为创建了鸿蒙;芯片被“割了腕”,华为启动“南泥湾”计划,广泛投资国产半导体,缺什么就造什么 。
凭借着3年超4400亿元的巨额研发投入,华为实现了13000+个元器件的国产化,4000+个电路板的测试升级 , 还有14nmEDA软件,一举打破了新思科技等美企在芯片上游产业链的垄断 。
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更关键的是,目睹了华为的遭遇后,国内半导体市场被彻底“激活”了,不再寻求买办 , 而是掀起了自主造芯的浪潮,小米OV等很多友商也纷纷开启自研之路 , 以降低对美企的依赖 。
数据显示 , 在2023年前五个月的时间里,中国科技企业累计砍单的进口芯片数量达到了450亿颗!这个数字的背后 , 是国产芯片自给率的大幅提升,如中芯国际、华虹半导体等,这些年都在不断扩产 。
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反观以出口为主的美半导体市场,没有中国市场“赏饭”,芯片销量严重下滑,库存积压之下,其价格也随之崩盘,部分美芯片的价格跌幅超过了90%!即便如此,也无人问津 。
面对这种局面,高通、英特尔、英伟达等美芯巨头坐不住了 。例如高通,针对“美国计划全面断供华为”的消息 , 明确表示未来将继续长期向华为提供4G芯片和Wifi类产品 。
还有英伟达 , 为了能够对中企客户出货,选择“暗度陈仓” , 推出绕开美限制规则的“专供版”处理器 。其CEO黄仁勋更是多次公开发声,称中国市场不可替代,并呼吁美方能解除相关限制 。
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然而,面对自家企业的集体施压,拜登团队非但没有收手,反而变本加厉,主导促成三方协议,怂恿日、荷两国参与对大陆半导体的“围剿” 。
尽管日本半导体设备材料有超过40%的比例都是出口大陆市场 , 可它为了迎合老美,却不惜“自废武功”,对大陆半导体“下死手”,决定从7月23日开始,限制23种设备材料的出货,覆盖到了45nm制程 。
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但让日本没料到的是,还没等它落地出口管制措施,华为就开始反击了 。据日媒报道,有超过30家日企正在被华为索要专利授权费,且被下达了最后通牒 。主要是集中无线通信模块方面 , 华为制定的收费标准有两种,按设备数量,每台50日元,或者按设备价格 , 抽取其0.1% 。
对于这则消息,华为方面也进行了确认,并正式对外宣布,收取这些专利费是合理创收而非目的,保护知识产权是创新的必由之路,旨在公平开放贸易的原则下,持续推动行业的发展 。
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