手机处理器自主研发 手机主板研发(12)

de钱去yánxīnpiàn,幸运deshì他成功le
huáwèiliǎngxīnpiànguāng,或2022nián推出,huáwèi:向“xīnérhuáwèixīnpiàndeyán发非cháng深入,实现le全球首款5nm集成SOCxīnpiànde发布 。可shìhuáwèixīnpiàn无法dàigōngzhèshì人尽皆知,huáwèi非但没有放弃xīnpiànyán发,反érzài坚持对hǎi思半导体de投资 。
érhuáwèide坚持并没有白费,开nián伊始就有liǎngxīnpiànguāngle,或jiāngzài2022nián推出 。zhèshì怎样deliǎng