circuit _生活经验

音响功放上的字符代表什么意思？Hi-Fi是英语Hight-Fidelity的缩写，直译为高度保真。它要求音响设备在重放过程中，对声音信号各项指标不失真地放大、处理，以还原声源的本来面貌，强调的是原汁原味，专门用于欣赏音乐。

而AV功放，顾名思义A(audio)表示音频、音响， V（video）则表示音频、图像。因此，我们可以很容易理解AV功放专门用于家庭影院，其强调的更多的是声场的氛围，。这两种功放由于侧重点不同，决定了其在技术指标、声场氛围、声道数目、电路设计等方面都有所不同。从名字，我们只能看到这些。下面，我们再看看它们究竟会差在什么地方。

● 首先，技术指标不同

高保真Hi-Fi功放的技术指标主要有输出功率、谐波失真、信噪比、频率范围、额定阻抗和阻尼系数等，尤其强调了谐波失真和信噪比等；而AV功放虽然也有这些技术指标，但更强调了声道隔离度、延迟时间范围、各种声场模式（DSP系统、家用THX系统，杜比AC-3系统）等指标参数。

● 其次，声场氛围不同

Hi-Fi功放在放声方式上多以高保真为设计目的，讲究原汁原味地放大信号源发出的信号，主要用于欣赏音乐、人声等，追求声音的真实效果。而AV功放在放声方式则是以营造声场为主要设计目的，强调表现声音的方位感，模拟听音环境的气氛，例如电影院、大厅、教堂、体育场、演播室等等。

● 再次，放音声道数目不同

Hi-Fi功放在放音时一般为两声道，即放大左、右两个声道的信号，并推动左、右两组音箱，构成了立体声的声场。而AV功放则有4-9路，推动多路音箱，从而构成环绕声场，例如：杜比AC-3需5.1声道（左、中、右、左环绕、右环绕、重低音）。

● 最后，电路设计的不同

从电路设计或电路构成上看，两种功放有较大的差别。首先，高保真Hi-Fi功放电路比较简单，信号处理程序少，仅仅是放大电路与切换、调整电路的组合：AV功放比Hi-Fi功放多了解码电路与延时、混响电路等，并且还要负责放大多路信号，因而集成程度高、电路复杂、信号处理程序多。

Hi-Fi功放与AV功放的主要技术差异也就这些，估计大家看着比较抽象吧，那么我们就用实际一些的例子来说道说道。即用AV功放来代替Hi-Fi功放，看在声音方面有什么变化。

● AV功放在播放大信号声源时底气不足

这一点在产品说明书中说的很明确，AV放大器在双声道状态下的输出功率比在四声道状态下的输出功率大。不过，有些厂家说明书标注是一样的，这时，可以选用大动态范围的音乐进行试听，可明显感到力不从心。这是因为AV功放的总功率消耗大，电源功率储量不富余，而Hi-Fi功放则显得从容不迫。

● AV功放走线多影响音质

AV放大器设置多种音频端口，接入多组音频信号源，造成信号走线多而杂，极易造成信号的相互干扰。尤其是分布电容的存在，对高音频及其谐波的影响最大，使优质信号源原有的丰富高频分量受到衰减或干扰，使听者领略不到高保真的效果。

● AV功放的荧光屏也会干扰音质

AV功放注重方便的多功能操作，面板上设有大型荧光显示器，使操作直观生动，但荧光屏用低压交流灯丝加热，在脉冲信号的驱动下进行字符显示，将对周围辐射出许多电磁干扰，明显影响音质。

说到这儿，AV功放和Hi-Fi功放的区别大家应该多少明白一些了吧。不过需要注意的是，虽然它们两者有很多的不同点，但是差别不是很明显。除非是常玩的发烧友们，才能看的出来，听的出来。这也正是由于这个原因，JS通常故意把AV功放说成是Hi-Fi功放，借此来抬高价格！

音响上的GND什么意思GND：地级地线（也叫中线），是零电位线，也是声音通道的组成线。R+GND=右声道；L+GND=左声道。一般音响都是一点接地，就是把电源的地线和音频的地线接在一点上，可以最大可能减少音响电路的噪音。REM：控制器接口 high spk：高音扬声器 POWER：电源MP3INPUT：MP3信号输入
音响上的什么意思？EQ SPACE：均衡器方式，ON为插入均衡器，FLAT为直通
DISP MODE/—DEMO：显示模式/展示
ACOUSTIC IMAGE EQ：声像平衡，但左右平衡一般不用如此生僻的字眼，或者是“等响度”也未知
PRESET/MANUAL：设定/手动
字面上可能的意思就是这些，如何使用自己去摸索。

音响上的TREBLE是什么意思？这个是音响上调音的“高音” 。
有些设备上标注“High”，其实是一个意思。
另外还有几个“Bass”低音、“Blance”平衡、等等，都是音响系统常用的术语。

音箱上的这三个分别是什么意思？第一个总音量大小旋钮，第二个高音旋钮；第三个低音旋钮；根据三个旋钮来调整控制音频的效果；volume英[ˈvɒlju:m]美[ˈvɑ:lju:m]n.体积; 卷; 音量; 量，大量treble英[ˈtrebl]美[ˈtrɛbəl]adj.高音的; 三倍的，三重的; 最高声部的; 尖锐刺耳的;bass英[beɪs]美[beɪs]adj.低音的;
open-circuit voltage是什么意思open-circuit
voltage开路电压; 空载电压

open circuit voltage是什么意思open circuit voltage
[释义]开路电压;

STC是什么？STC =Standard Test Condition标准测试条件

这里指您所测得的值均为 STC 下的值

Maximum Power [Pm] Open Circuit Voltage [VOC】 Short Circuit Current [lsc] 谁能给翻译一下这是太阳能电池板的一种简介 Maximum Power [Pm] 功率 Open Circuit Voltage [VOC】电压 Short Circuit Current [lsc]电流括号里的是单位

帮忙翻译一下啊，是家用电器的部件。Solar Electric module太阳能电板
Maximum power: 最大电源
Open circuit voltage: 开路电压
Optimum operation voltage: 最佳操作电压
Short circuit current: 断路电流
Optimum operating current: 最佳操作电流
Maximum system voltage: 最大系统电压
Current temperature:当前温度(电流温度)

wire和cable的区别是什么？wire 和cable 就其本身的定义两个词没有太大的区别，都是必须符合标准和规定的，用于电、通讯传导的电线、电（缆线）。
按照英语的习词习惯，两个词细微的区别在于物品的使用范围：
wire 多侧重它的有形的“电线”和无形的“电波”，对特指的this type of wire 或 that kind of wire 通过其内材、直径、电流量等来表示或定义它的单根、双根电线的所能达到的功用，甚至有衍生出“无线”wireless ——没有线也可通讯对话；
cable则是用两根或三根并列的wire做成的电缆线（一般标准通用的电缆线有地线ground wire），还可以是几股单线wire绞缠的缆线。其中不同的wire可以有各自不同的功能和材质，经过搭配混合后达到单（双）线不能达成的效果。光缆就是其中一例，只可用cable 不能用wire 。

wire 和 cable 有啥区别？电缆和电线的区别与CABLE和WIRE的区别界限不完全一样，在中文中将多芯带护套的叫电缆，单芯不带护套的叫电线，绞合导体的原件叫丝；在英文中将带结缘的导体叫cable，不带绝缘的导体叫wire 。

cable：电缆, 海底电报, 缆, 索
wire：金属丝, 电线, 电报, 电信, 铁丝网

wire 和 line 都有电线的意思怎么区别呢wire 偏向于电线的具体实物，而line多指线路，有些抽象。

这句话是：一条16000电压供电线路的电线。

请问cable和wire harness区别？cable :泛指电缆一类
wire harness ：特指铠装电缆或线束

1楼的非常不厚道。。。。

Cable support 和cable tray有什么区别？cable laying that consists of cable gland\cable tray \ cable strap \cable suppot .查看原帖>>

汽车上的CIRCUIT OR SPV是什么意思【circuit】这是闪光继电器，是控制转向灯的，这个不是型号

circuit cyle是什么意思是回路吧，

运动健身circuit什么意思就是绕圈跑，比如在操场跑道上跑的意思啦

circuit-breaking是什么意思circuit-breaking“断路”限制（指对股票在某一天会出现的涨幅或跌幅加以人为限制）

例句：
1.The streamer theory is used to analyze the dielectric strength during circuit breaking.
应用流注理论对断路器开断过程中的介质强度进行了计算分析。

2.It features the intelligence, communication - capable, small volume, high short circuit breaking capacity and perfect protection functions.
该产品具有智能化、可通信、体积小、短路分断能力高和保护功能完善等特点。

3.Australia's rugby union side enjoyed a record-breaking win over France.
澳大利亚的英式橄榄球联盟队创纪录地赢了法国队。

工程上c&i-circuit什么意思先安装CDT插件， eclipse就可以编译运行C、C++系统。安装CDT的步骤： 1、安装eclipse 2、启动eclipse，点击Help菜单 3、选择Install new software菜单项 4、点击Work with：all available sites 5、搜索cdt，选择其中一款cd

电路模拟器everycircuit 怎么样every circuit 每一个电路拼音双语对照双语例句 1 An electrical filter is required for every circuit entering the MRI room. 每一个进入屏蔽室的电路都必须配备一个滤波器。

everycircuit怎么模拟最上面有加号，点击之后之后即可添加元器件，点击元器件左下角的扳手可修改参数，形成回路之后可模拟，可看到各回路的电压电流

有没有内似这种电子电路模拟EveryCircuit的软件试试multisim ， Windows下主流的仿真软件，不过好像没听说过有手机版。

和这两个词有什么区别“管得”和“管的”，都不是词语，也不是词组。
因此，就没有词义的区别。
唯一的区别：管得，可与其他词构成词组，如：管得宽。
管得祝管得严。
而“管的”则无法构成词组。

digital circuit是什么意思digital learning
网络
数位学习;数字化学习

例句
1Application of Performance Technology in Digital Learning
绩效技术在数字化学习中的应用研究
2Objective: to explore the digital learning in gynecology and obstetrics teaching application prospect.
目的：探讨数字化学习在妇产科教学中的应用前景。
3Shenyang learning society building the core platform of information resources is the Shenyang Construction Digital Learning Foundation Engineering.
沈阳市学习型社会信息资源核心平台的建设，是沈阳数字化学习港建设的基础工程。

“堪破”和“看破”这两个词有什么区别？看破 [ kàn pò ]：指看穿、看透；勘破 [ kān pò ] ：犹看破。参破、看穿、看透的意思。两者无本质上的差别。【出处】：宋·文天祥《七月二日大雨歌》:“死生已勘破，身世如遗忘。”《红楼梦》第一一八回:“勘破三春景不长，缁衣顿改昔年妆。” 冰心《寄小读者》二六:“这种地方，深沉幽邃，是哲学的，是使人勘破生死观的。”勘破【例句】：勘破三春景不长，缁衣顿改昔年妆。可怜绣户侯门女，独卧青灯古佛旁。我佛如来若非有情，又何必普度众生，若有人真能勘破这“情”字一关，他也就不是人了。不求跳出三界，勘破红尘，只求来世，还能与他相遇相识。红尘因果论，埋不住刻骨铭心的痴。此情，上穷碧落下黄泉。什么的不懂的清明境界和历尽沧桑、勘破一切的清明境界相对起来，毕竟太过简单和不堪一击。而他却将什么都放在心中，将来若能勘破尚罢，若看不破,修到极深处便有了桎梏，想要寸进便如挟山超海，再无可能。勘破宦途盘谷序，蹴开天网漆园书。光阴流转，韶华易逝，任凭红颜在眼前盛开又凋谢，始终未曾改变的，唯有这一袭白袍，以及白袍下那颗入定寂静的修行者之心——那是勘破所有色相、与天地合为一体的心，不生不灭，不垢不净，永无挂碍。我自小虽不认份，但那只是读书人的硬脾气，其余身外之物，总要学着勘破，人生不如意事这般多，若不放开胸怀，却要如何渡过呢？看破【造句】：并非所有的出家人都是看破红尘。况我本是虎口余生，诸事久已看破。小小年纪，就好像看破红尘，缺少年轻人应有的进取心。他总以为自己已看破红尘，因而常常玩世不恭，游刃有余。你以为真的能看破红尘吗？那只是逃避的借口！而你的轮廓，怪我没有看破，才如此难过。时间改变你我来不及回看就看破。小昭言。与其用这种让人一眼便可看破的神情说谎，不如直接告诉我们你有苦衷。曲终人散，谁无过错，我看破。
breadboard和printed circuit board的区别breadboard中文是电路试验板, 一般是用来测试的线路板，在线路板上焊有线/元器件等。
而printed circuit board刚指印刷线路板，没有特别说明的话就指的是空板光板，不带任何元器件的。

SSOP SOP DIP QFN,BGA,FPGA,等包封类型有什么区别?LZ好，1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC) 。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm ，引脚数为225 。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA 。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC) 。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP) 。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA) 。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP 。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM ， DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42 。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思) 。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP ，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368 。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ) 。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP) 。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64 。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip) 。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP) 。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外， 0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP 。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP) 。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP 。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP) 。部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA) 。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状) 。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP 。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA 。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm 。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm 。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA 。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ) 。部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN) 。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP 。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L 。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP) 。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP) 。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI) ，在开发初期多称为MSP 。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA) 。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP 。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA) 。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN) 。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP) 。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA ，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A 。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA) 。(见表面贴装型PGA) 。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm ，引脚数从18 到84 。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN) 。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN) 。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP) 。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP) 。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP 。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68 。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm 。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84 。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC) 。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84 。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC 。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP ?。?高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 。电极触点中心距1.27mm 。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP 。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304 。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP) 。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP 。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP) 。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d) 。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP 。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP) 。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad) 。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP) 。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP) 。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP) 。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP) 。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm ，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm 。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64 。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP 。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90 。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP 。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP) 。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP 。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP 。通常统称为DIP(见 DIP) 。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP 。通常统称为DIP 。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP) 。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP) 。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm 。贴装占有面积小于SOP 。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26 。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP) 。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM 。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm ，引脚数从20 至40(见SIMM ) 。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP) 。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP 。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP) 。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP 。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm ，引脚数从8 ～44 。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP) 。还有一种带有散热片的SOP 。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP 。部分半导体厂家采用的名称。19269希望对你有帮助！

汽车发电机调节器的工作原理整体交流发电机的工作原理
当外电路通过电刷使励磁绕组通电时，便产生磁场，使爪极被磁化为N极和S极。当转子旋转时，磁通交替地在定子绕组中变化，根据电磁感应原理可知，定子的三相绕组中便产生交变的感应电动势。这就是交流发电机的发电原理。
由原动机（即发动机）拖动直流励磁的同步发电机转子，以转速n(rpm)旋转，三相定子绕阻便感应交流电势。定子绕阻若接入用电负载，电机就有交流电能输出，经过发电机内部的整流桥将交流电转换成直流电从输出端子输出。
交流发电机分为定子绕组和转子绕组两部分，三相定子绕组按照彼此相差120度电角度分布在壳体上，转子绕组由两块极爪组成。当转子绕组接通直流电时即被励磁，两块极爪形成N极和S极。磁力线由N极出发，透过空气间隙进入定子铁心再回到相邻的S极。转子一旦旋转，转子绕组就会切割磁力线，在定子绕组中产生互差120度电度角的正弦电动势，即三相交流电，再经由二极管组成的整流元件变为直流电输出。
当开关闭合后，首先由蓄电池提供电流。电路为：
蓄电池正极充电指示灯调节器触点励磁绕阻搭铁蓄电池负极。此时，充电指示灯由于有电流通过，所以灯会亮。

汽车发电机电压调节器三线和四线有什么区别汽车发电机接线柱：
三接柱：
1、N 接线柱：中心线接柱。
2、F 接线柱：磁场接柱。
3、E 接线柱：搭铁接柱。
四接柱：
1、N 接线柱：中心线接柱。
2、F 接线柱：磁场接柱。
3、E 接线柱：搭铁接柱。
4、L 接线柱：充电指示灯控制端。
三个线柱和四个线柱的调节器是不能通用的，而且如果内调的发电机没有调节器更换的，因为厂家不生产这个，需要更换发电机总成。

汽车发电机调节器调节器顾名思义就是调节发电机发电量的，由于汽车发动机转速不是一定的，而发电机是由发动机带动的，为了使发电机发出的电稳定在14.0v左右，就需要调节发电机内部磁场电流大小，转速低时调节的电流就大，转速高时调节的电流就小，这样发电机就可以稳压输出。5根线的调节器，有1根是调节器的电源B，受点火开关控制也相当于监视发电机发电大小的感应线，他的电压高调节器出来的电流就小，反之。第2根是搭铁线E，这是最基本的。用电器嘛肯定得有火线和搭铁线。第3根是中性点N，他和发电机上中性点接线柱相连，它在发电机正常工作时电压为发电电压的一半，作用是控制充电指示灯的。第4根是充电指示灯线L，充电指示灯一头是从点火开关开了，从仪表电源送进去，然后接到这跟线上，它通过调节器内部搭铁，充电指示灯就亮了；发开电以后中性点有电控制使调节器L上的电压升高，充电指示灯两端电位相差不多灯就灭了。第5根是磁场F ，它也和发电机相连，就是这跟线使发电机有了磁场电流，可以发电。判断调节器的好坏，办法1，发电机不发电，用试灯量磁场端没电，调节器F也没电，但B有电， E搭铁正常，那就是调节器坏了，跟换。办法2 ，发电机发电量太大超过15.0v甚至更高那一般也是调节器坏了，跟换。

汽车发电机外置调节器怎么接.

关于汽车调节器，首先必须了解一下其基本知识，然后根据发电机的实际设计原理或调节器的实物样本，再进行接线，这样就不难找到答案了。

分类组成：
分继电器型和电子型。调节器一般由三个继电器组成：
一个负责调节输出电压；
一个负责防止充电电流过大；
一个负责在产生逆流时切断充电电路，在发生逆流时继电器动作切断充电回路。

作用与原理：
协助发电机工作。汽车正常行驶时，发动机转速变化范围很大，此时由于发电机与发动机的传动比是固定的，所以发电机的转速时大时?。?这样对发电机输出电压的大小相应会有影响。为使发电机输出的电压在不同的转速下均能保持一定区间变化或不变、且能随发电机转速的变化而自动调节等... ...这些都需要作为调节器适时调整输出电压作为保证。

调节器是否正常工作，对保证整个汽车电气系统的正常工作和对延长汽车电气设备的使用寿命关系极大，其输出电压（或充电电压）对蓄电池的使用寿命有着很大的影响。

实例：
以一五线调节器为例：（具体接线或顺序以实物为准）
一根：电源（B），受点火开关控制也相当于监视发电机发电大小的感应线，他的电压高调节器出来的电流就小，反之相反。
二根：搭铁线（E），调节器也如其他用电器一样有火线和搭铁线保证回路，正常工作。
三根：中性点（N），与发电机上中性点接线柱相接，发电机正常工作时电压为发电电压的一半，其用以控制充电指示部分（灯）。
四根：充电指示灯线（L）。这个不用多讲，平时打开钥匙时就可以看到电瓶灯图标。
五根：磁?。‵），使发电机有磁场电流，进而发电。

判断：
一是发电机不发电，用试灯量磁场端没电，调节器F也没电，但B有电，E搭铁正常，那很有可能是调节器坏了，需要更换。
二是发电机发电量太大，有时超过15.0v甚至更高，这种情况很有可能是调节器坏了，需要更换。

汽车发电机调节器上的A-Circuit和B-Circuit什么意思哎指调节器的调节范围，在A-B之间。

circle和cycle的区别是什么？cycle
['saikl]
n.
循环；周期；自行车；整套；一段时间
vt.
使循环；使轮转
vi.
循环；骑自行车；轮转
[
过去式cycled
过去分词cycled
现在分词cycling
]
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wikipedia.orgcircle
['sə:kl]
报错
n.
循环，周期；圆；圈子；圆形物
vi.
盘旋，旋转；环行
vt.
画圆圈；环绕…移动
[
过去式circled
过去分词circled
现在分词circling
]
对比之后发现，他俩在n.循环，周期；圆；圈子；圆形物
做名词时是同义词。
区别如下
1.
circle只是圈,
环状物而已;
cycle才是循环,
周期循环.
一句话来表示:
前者具体,
后者抽象.
2.
circle
非要有抽象意义的话,
那它表示一个圈子,
一个阶层.
你可以参照下它的英英意思。
circle
-
shape
of
an
object,
a
group
of
people
please
draw
a
circle
social
circle
cycle
use
to
discribe
the
process
or
a
reoccuring
pattern
economic
cycle

cycle,circulate,circle有什么区别？cycle：n.周期；自行车，三轮车，摩托车。vi.循环。vt.使轮转。
circulate：vt.使循环；使流通；使环流；使环行；使周转；发行；散布，传播。
circle：v.环绕，围；盘旋；旋转；环行。n.圆周；圆圈；圆形物；环状物；派系；循环。

circle, circuit, circular, circulate 的区别？d circuit是电线，电路circulation是流通，循环 circle是圆圈，围绕circumference 则是周围

circle 和cycle解释为名词“循环”时有什么区别另外circle侧重于“圆，圆形之物，轨道，圆圈，旋转”
cycle侧重从始到末的循环，周期等

可以买一本英汉双解的词典
就能够比较清楚差别

loop和circle的区别circle可以是有始有终，loop 基本上是无始无终。如： telephone billing cycle: 电话帐单周期：可以说,你的telephone billing cycle是一月一号到二月一号，绝对不可说：billing loop.loop. 有永无止息的意思。

什么是生活，生活是怎么解释

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生活是生存使活命、指恤养活人、指为生存发展而进行各种活动、为生存发展而进行各种活动的经验。衣食住行等方面的情况境况、生长、指家产，生计、活儿、工作、生活费用、指用品，器物。美事美好的时光。笔的别称。出自《孟子·尽心上》：“民非水火不生活” 。生活可以解释各种活动，包括日常生活行为、学习、工作、休闲、社交、娱乐等。生活是比生存更高层面的一种状态。扩展资料：生活真正的意义在生活中遭受不幸的人会觉得人生没有意义，而即便那些成功者也时常会迷茫于人生的意义是什么？我们要探讨的不是价值观是什么，而是生命的终极意义是什么。显然我们要探讨的问题是不允许涉及宗教的，这将是一个迷人的问题。其实这是一个不可说的哲学问题，任何直面这个问题的答案都难以服众，我们只能绕个弯子，我只告诉你人性的原理和规律，然后由你亲自去找到符合你情景的答案。参考资料来源：百度百科-生活
生活与日子的区别?生活与日子的区别：
一、读音不同：
1、生活，读作：shēng huó
2、日子，读作：rì zǐ
二、定义不同：
1、生活，是指人类生存过程中的各项活动的总和，范畴较广，一般指为幸福的意义而存在。生活实际上是对人生的一种诠释。生活包括人类在社会中与自己息息相关的日常活动和心理影射。
2、日子，指某日。古代纪日的一种方法。日，指某日，如初一﹑初二。子，指那一天的干支，如甲子﹑乙丑等。还有一个意思就是太阳的儿子。
三、意义不同：
1、生活要高与日子，现在人有追求生活的，有追求日子的。追求生活的人要的感觉和激情。当然，物质的基本也是必不可少的，甚至要求的更高，因此意义更大。
2、追求日子的人要的是平平静静、安安稳稳的过日子。物质要求的不会太高，有的吃就行，有的穿就行，有的住就行，有没有车无所谓，兜里的钱有就行，别人有的咱做不到咱就不想，有自己喜欢和喜欢自己的人就行，感觉和激情不用太夸张，互相关心，互相帮助，互相信任，互相自觉，互相珍惜就好。

哪些属于组合逻辑电路？哪些属于时序逻辑电路数字电路根据逻辑功能的不同特点,可以分成两大类,一类叫组合逻辑电路(简称组合电路),另一类叫做时序逻辑电路(简称时序电路) 。时序逻辑电路包含记忆单元，输出不仅与输入有关，而且与之前的状态有关。组合逻辑电路不包含记忆单元，输出与输入有关，与之前的状态无关。两者的区别在于逻辑电路是否包含记忆元件---触发器：组合逻辑电路不包含触发器；时序逻辑电路包含触发器。不包含记忆元件的组合逻辑电路的输出仅仅与当前的输入有关。而包含了记忆元件的时序逻辑电路的输出还与之前的输入有关，或者说与当前输入及初始状态有关。译码器、加法器属于组合逻辑电路。寄存器、计数器属于时序逻辑电路。组合电路时序电路
哪些属于组合逻辑电路？哪些属于时序逻辑电路？

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数字电路根据逻辑功能的不同特点,可以分成两大类,一类叫组合逻辑电路(简称组合电路),另一类叫做时序逻辑电路(简称时序电路) 。时序逻辑电路包含记忆单元，输出不仅与输入有关，而且与之前的状态有关。组合逻辑电路不包含记忆单元，输出与输入有关，与之前的状态无关。两者的区别在于逻辑电路是否包含记忆元件---触发器：组合逻辑电路不包含触发器；时序逻辑电路包含触发器。不包含记忆元件的组合逻辑电路的输出仅仅与当前的输入有关。而包含了记忆元件的时序逻辑电路的输出还与之前的输入有关，或者说与当前输入及初始状态有关。译码器、加法器属于组合逻辑电路。寄存器、计数器属于时序逻辑电路。组合电路时序电路
在数字电子技术中,时序电路和逻辑电路有什么区别时序电路是时序逻辑电路。时序，时间顺序，是在时钟的推动下工作的， cpu就是一个复杂的时序电路。组合逻辑电路和时序逻辑电路的最根本区别在于：组合逻辑电路的输出在任一时刻只取决于当时的输入信号；而时序逻辑电路的输出，不仅和当前的输入有关，还和上时刻的输出有关，它具有记忆元件（触发器），可以记录前一时刻的输出状态，它可以没有输入，仅在时钟的驱动下，给出输出。

时序逻辑电路和组合逻辑电路的区别是什么

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一、特点不同1、组合逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出仅仅取决于该时刻的输入，与电路原来的状态无关。2、时序逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出不仅取决于当时的输入信号，而且还取决于电路原来的状态，或者说，还与以前的输入有关。二、取决的状态不同1、组合逻辑电路是指在某一时刻的输出状态仅仅取决于在该时刻的输入状态，而与电路过去的状态无关。2、而时序逻辑电路在逻辑功能上的特点是任意时刻的输出不仅取决于当时的输入信号，而且还取决于电路原来的状态，或者说，还与以前的输入有关。数字电路：组合逻辑电路的有关内容在前面的章节里已经作了介绍，组合逻辑电路的特点是输入的变化直接反映了输出的变化，其输出的状态仅取决于输入的当前的状态，与输入、输出的原始状态无关，而时序电路是一种输出不仅与当前的输入有关，而且与其输出状态的原始状态有关，其相当于在组合逻辑的输入端加上了一个反馈输入，在其电路中有一个存储电路，其可以将输出的状态保持?。?我们可以用下图的框图来描述时序电路的构成。以上内容参考：百度百科-时序逻辑电路