此外,部分用户在使用某些app的过程中,摄像头会不时弹出,这是因为这些app在使用过程中会“偷偷”调用摄像头,虽然大家调侃说升降式摄像头是检测“流氓软件”的神器 , 但这“非用户预期的操作”久而久之会让人觉得烦燥 , 如果是支付宝、微信之类的常用软件,即使偷偷调用了摄像头,你也不会把它们卸载,如果你真的愿意在手机上装真正的流氓软件,还会在乎它用摄像头吗 。
除了这些硬性的缺点外 , 软性的缺点也很明显,只是前置是弹出式还好,毕竟大多数人用前置摄像头较少,如果前后摄像头都是弹出式的,长期使用会觉得很繁琐,虽然摄像头的弹出很快 , 花不了多少时间,但终究是多了一个过程,现在的人都喜欢极简、快,巴不得不用手指,用眼神就能操作手机,如果频繁使用升降摄像头 , 难免会出现烦燥的情绪 。
现在手机的创新开始变的匮乏了,智能手机可以得到提升的也就是性能和拍照这几个方面了,系统的提升变的创新不足,而功能的创也开始变的不足了,但是在设计方面的创新还是在不断的进步之中 。特别是全面屏的解决方案,各家不同又很相似 , 目前主流的应该是升降式的解决方案 。
现在升降式解决方案使用比较多的就是VIVO手机和OPPO手机了 。最早使用这种设计方案的当然就是VIVO手机了,它的NEX手机是最早的全面屏设计方式 , 后来OPPO也有类同的设计方案,目前使用的都是升降式,只是表现的方式不太一样而已,比如OPPO最新的Reno使用了转动升降,而小米的K20Pro手机使用了弹出升降 。小米的升降式,还有一些小机关在里面 , 比如里面加了一个呼引灯,更显 科技 感吧 。这样的设计它有优点就是让手机真正实现正面全面屏了,比较漂亮,颜值很好的,当然了它的缺点也是有的,首先就是手机的一体化被破坏了 , 也就是这样的手机稳定性还是会变差的,同时也有小伙伴会考虑这样会不会手机的密封不好,会不会进灰,这个担心倒是有一点儿多余了,因为对于有机械部分的手机,早在功能机时代就比较常见了 , 比如一些折叠手机就是这个样子的 。
以上就是我的简单回答了 , 希望可以为这位朋友提供一些小小参考吧 。
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首先我们必须先了解了解封装工艺这方面,封装工艺用于手机正面的底部那一块 , 目前智能手机屏幕的封装技术主要分COG(Chip on Glass)、COF(Chip on Film)和COP(Chip on Plastic)三种 。三种工艺难度逐级提高,COP可以做到最好,成本最高,COG为非全面屏手机的封装工艺 , 在无前置遮挡的情况下,使用COF封装工艺的手机屏占比在93%以下,普遍在91%左右,使用COG封装工艺的手机,封装工艺普遍在93%以上,注意 , 我所列举的全都是在无前置遮挡的情况下 。
现在我们再来看看升降摄像头的起源
2018年3月小米发布的MIX2S由于超窄边框和额头 , 以及采用的COF封装工艺 , 引发了手机厂商们对高屏占比的要求,手机正式进入全面屏时代 。
紧接着2018年6月12日vivo发布首个利用升降式模组实现高屏占比的vivo NEX,利用屏幕发声技术替代传统听筒,使得屏占比达到了91.24% 。
7天之后 , 也就是6月19日 , oppo发布oppo Find X—采用双轨升降结构实现拍照的一款手机 , 通过一个曲面屏弯折边框,采用COP封装工艺实现了93.8%的屏占比 。
之后的厂商又根据这个特点发布了滑盖全面屏手机 , 首先冲锋上阵的是荣耀magic2,8月30日发布,91.5%的屏占比,重206g;随后是小米MIX3,10月25日发布 , 93.4%的屏占比 , 重215g,最后联想也来凑热闹了,发布了联想Z5pro , 联想Z5pro因为使用了第三代Rollcage机身设计和悬浮式立体镶嵌工艺 , 使得边框比magic2和MIX3的边框还要窄 , 再采用COF封装工艺使屏占比达到了惊人的95.06%,重量也是达到了210g 。
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