手机下巴封装技术,荣耀9x 下巴封装工艺 _手机下巴消失史盘点逐年提升

自2016年以来，全面屏手机这一概念逐渐引发热潮，智能手机的全面屏时代被开启，各大手机厂商对高屏占比手机的追求变得更加狂热。其中，最为主要的任务就是去掉“额头”以及“下巴” 。
既然要说全面屏，我们必须了解的是目前全面屏手机的三种封装工艺：COG、COF和COP 。

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COG（ChipOnGlass），即将控制芯片被直接集成绑定在玻璃背板上。但由于玻璃背板的芯片体积较大，加上排线接口，对手机内部空间的利用率较低，导致其屏占比做不高，手机的下巴就会很大。COG技术算是最原始的全面屏手机封装工艺，首款全面屏手机小米MIX就是COG封装工艺的代表作。小米MIX惊艳的三面无边框设计，在刚上市时所带给用户的视觉冲击力，不亚于当年大热的iPhone4 。
【手机下巴封装技术,荣耀9x 下巴封装工艺】

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COF（ChipOnFilm），这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上，然后弯折至屏幕下方。相比起COG封装工艺，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度，留出更多的屏幕空间，提升屏占比。三星Note8的屏幕封装工艺采用的就是COF技术。这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5mm左右，视觉冲击感还是绝对足够的。

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（三星GalaxyNote8）
以上两种封装技术都会在屏幕的底部留出一部分边框，“下巴”无法真正消失，做不到真正的100%全面屏，但是COP封装工艺却可以做到。
COP（ChipOnPi），这是一种全新的屏幕封装工艺，适用于OLED面板。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片。我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED 。COP封装工艺让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。正是因为如此，采用COP封装工艺的机型屈指可数。

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2017年，吸收了全面屏概念的苹果，在此基础上推出了全球首款“刘海屏”手机——iPhoneX，相较于小米MIX屏幕下方的宽下巴，iPhoneX凭借强大的技术实力，不仅把下巴收窄到了3mm左右，还做到了四边等宽的边框，这在当时的智能手机中外观十分突出。iPhoneX能将手机的四面边框压缩到极致，也都得益于三星柔性OLED屏特有的COP封装工艺。
可惜为了实现FaceID面容识别功能，并保留前置摄像头，iPhoneX并没有走极端，采用了“刘海屏”的设计，这也一直延续到今年的iPhone14标准版机型上。不过，随着iPhone14Pro系列灵动岛的出现，真正无边框全面屏的iPhone或许离我们不远了。

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（iPhoneX）
在此之后，OPPOFindX发布。作为国产安卓手机中首款采用COP封装工艺的手机，它的屏占比拉升至93.8%，即便是iPhoneX也只有82%的屏占比。OPPOFindX通过全新、创新的伸缩隐藏式摄像头设计，甚至还将前后摄像头和3D结构光人脸识别元件全部做成双轨升降隐藏式，干掉了大伙儿们已经看腻的刘海屏，实现超视野的真·全面屏旗舰。同时，我们也不难发现，OPPOFindX手机屏幕下方的边框比上方稍宽。实际上，OPPOFindX的下巴边框仅剩下3.4mm，已经算是很窄了，但还是有不少网友表示不理解，为什么同样是采用COP，OPPOFindX却做不到像iPhoneX一样没有“下巴”？