印度政府拖着不给数十亿美元补助,富士康宣布退出1400亿印度芯片工厂计划,印度半导体高端制造遭遇重挫!
据上海证券报7月11日消息,7月10日,富士康发布声明称 , 已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业 。
具体原因,据彭博社透露,鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准 , 因此无法取得高达数十亿美元的补助 。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励,因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化 。
今年7月7日,韦丹塔称 , 将从其控股公司接管与鸿海集团合资企业的所有权 。“鸿海已决定不再推动与韦丹塔的合资企业 。鸿海将从韦丹塔目前的全资实体中删除鸿海名称 。”鸿海并未说明为何做出这一决定 。
路透社此前报道称,韦丹塔与鸿海的合资项目进展缓慢,因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局 。
【印度政府拖着不给数十亿美元补助,富士康宣布退出1400亿印度芯片工厂计划,印度半】

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