华为手机芯片制程 华为手机芯片制程时间(14)

zàigōngchéngshàngzhèyòushìshíde呢?
xīnpiàn其主要chéngfēnjiùshì硅 。硅shì地壳nèi二丰富de元素 , 而脱氧hòudezi(尤其shì石英)zuìduō包含25%de硅元素 , 二氧化硅(SiO2)de形式存zài
硅锭
硅(SiO2)直被称wèidǎozhìzàochǎnde础 , jiùshìwèinéngzhìchéng叫晶圆de物质 , 而shǒu们需要把硅通过duō步净化熔炼hòuwèi硅锭(Ingot) 。然hòuyòng金刚石锯对硅锭jìnxíng切割 , 才会chéngwèipiànpiànbáoyúnde晶圆 。