工程上这又是如何实现的呢?
芯片其主要成分就是硅 。硅是地壳内第二丰富的元素 , 而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素 , 以二氧化硅(SiO2)的形式存在 。
硅锭
硅(SiO2)一直被称为半导体制造产业的基础 , 就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质 , 而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭(Ingot) 。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割 , 才会成为一片片厚薄均匀的晶圆 。
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