chéng过程chéng
然后hòu就jiù是shì重要的de离子zi注入过程chéng ， 在zài真zhēn空系xì统中zhōng ， 用yòng经jīng过加速的de、要掺杂的de原子zi的de离子zi照射固体tǐ材料 ， 从cóng而在zài被注入的de区域形成chéng特殊的de注入层 ， 并改变这zhè些区域的de硅的de导dǎo电diàn性 。
离子zi注入完成chéng后hòu ， 光刻kè胶也yě被清除 ， 而注入区域（绿色部分fēn）也yě已yǐ掺杂了le不bù同的de原子zi 。到了le这zhè一yī步 ， 晶体tǐ管已yǐ经jīng基jī本běn完成chéng 。
晶圆切片piàn与封装
然后hòu我wǒ们就jiù可kě以yǐ开kāi始对它进jìn行xíng电diàn镀了le ， 操作方法是shì在zài晶圆上shàng电diàn镀一

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