yī层硫酸铜 ， 将铜离子zi沉淀到晶体tǐ管上shàng 。铜离子zi会从cóng正极（阳极）走向负极（阴极） 。电diàn镀完成chéng后hòu ， 铜离子zi沉积在zài晶圆表biǎo面 ， 形成chéng一yī个gè薄báo薄báo的de铜层 。
其中zhōng多duō余的de铜需要先抛光掉 ， 磨光晶圆表biǎo面 。然后hòu就jiù可kě以yǐ开kāi始搭建金属层了le 。晶体tǐ管级别 ， 六个gè晶体tǐ管的de组zǔ合 ， 大dà约为wèi500nm 。在zài不bù同晶体tǐ管之间形成chéng复合互连lián金属层 ， 具体tǐ布局取决jué于相xiāng应处chù理lǐ器qì的de功gōng能néng设计 。
晶圆
芯xīn片piàn表biǎo面看起来lái异常平滑 ， 但dàn事实shí上shàng放大dà之后hòu可kě以yǐ看到极其复杂的de电diàn路网络 ， 打个gè比方 ， 就jiù像复杂

• 手机处理器mt6853 手机处理器MT6853
• 手机处理器低到高 手机处理器从高到低是怎么排的
• 手机处理器太低了 手机处理器低怎么办
• 华为荣耀30s手机壳 华为荣耀30s手机壳和哪个通用
• oppo好处理器手机 OPPO手机什么处理器好
• 为什么华为新手机跟新不了 华为为啥不出新手机了
• vivo手机cpu处理器 Vivo的处理器
• 怎么把华为手机热点 怎么把华为手机热点和电脑连接
• 按键手机的处理器 手机按键***
• 荣耀七华为手机 华为荣耀7手机图片