这些接口保证了战66不错的拓展性 , 完全可以考虑抛弃拓展坞了 。
值得一提的是 , 全能C口支持PD快充充电器 , 同时惠普自带的这个充电适配器体积也小了很多 , 不再是大板砖一块 。
战66提供了一颗88度的广角摄像头 , 摄像头也单独设计了物理的隐私遮挡片 , 防止个人隐私外泄 , 也是充分考虑了商务使用场景 , 相对于软件关闭摄像头还可能被破解的可能性 , 物理上的设计则是直接从根源上杜绝了这种可能 。
C面右侧提供了指纹识别 , 在目前大环境都是口罩不离身的场景下 , 指纹识别更具备实用性 , 目前的指纹识别也是可以做到贴上去就能秒开的高效率 。
战66可以做到180度开合 , 这个屏幕角度 , 在特定场景下也是很实用的 。
出风散热口隐藏在转轴处 , 得益于移动锐龙的低功耗特性 , 出风口温度控制非常不错 , 同时还能兼顾美观和散热能力 。
扬声器则位于顶部键盘区域上方 , 这是很经典的设计 。
战66简单拆机一览
战66背部有5颗螺丝 , 均采用了防丢弃设计 , 用户可以根据自己需求拆机清理灰尘或者自己更换更大内存 。
从内部散热结构来看 , 战66是典型的单风扇双铜管散热设计 , 在最大功率仅有25W , TDP不过区区15W的锐龙7 5800U面前 , 这个配置不仅能压的住 , 而且能压的很低 , 在后续的长时间拷机测试中散热表现也确证实了这点 。
固态和内存均可更换 , 其中内存采用了两根8GB DDR4 3200内存条组成了16GB双通道 , 固态如果后续觉得不够用 , 也可以自行升级 , 这一点还是非常厚道的 , 要知道很多轻薄本内存都是焊死在主板上的 , 无法自行升级 。
固态则来自三星 , PM991 , 容量为512G , 战66最大可以选配1TB固态 , 减少后期增加移动固态的成本 。
无线网卡是AX200 , 支持WiFi 6、2.4GHz/5GHz双频段 , 峰值带宽为2400Mbps , 也同样支持蓝牙5.0 。
电池规格45Wwh , 得益于锐龙7的低功耗 , 实际续航表现成绩优秀 。
从走线规整、加固设计细节来看 , 这代战66诚意还是满满的 , 毕竟这些不太容易看到的地方 , 是最容易节省成本的 。
【锐龙|一入职场深似海,最适合职场人的笔电,惠普战66四代锐龙版评测】战66四代锐龙版性能温控测试
处理器:AMD 锐龙 7 5800U(7nm制程工艺 , 8核心16线程 , 基础频率1.9GHz、睿频最高4.4GHz)
内存:8GB×2 DDR4 3200MHz
硬盘:三星PM991
显卡:Radeon RX Vega 8集成显卡
网卡:AX200
首先要提及这块Zen3架构的AMD 锐龙 7 5800U 移动处理器 。
Zne3架构是AMD Zen诞生以内最大规模的变革 , 它一来提升了单线程性能 , 一改前几代只追求多核心 , 但是忽视单核性能的瘸腿走路场景;二来统一核心与缓存 , 降低延迟;三是继续提高能效比 。
5800U是基于Zen3架构目前AMD的最强移动端低压处理器 , 性能强 , 功耗低
V-RAY单独针对CPU渲染成绩为6647 , 而CPU-Z中的成绩 , 单核为608.5 , 多线程成绩为4744.5 , 多线程倍率7.8 , 已经超越了一些标压处理器的分数 。
同样的场景发生在R15、R20、R23测试中 ,在Cinebench Release15中单核227cb , 多核成绩1602cb 。 Cinebench R20中单核528cb , 多核成绩3167cb;Cinebench R23中单核1402pts , 多核成绩7306pts 。
因为测试存在一定随机性 , 跑分仅供参考 。
内存是两条8GB DDR4 3200构建的16GB双通道内存 , AID64测试中 , 3200MHz下读写速度为40G/40G以及36G , 延迟95.1ns 。
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