|科技手段如何为古代金铜佛像鉴别提供佐证( 二 ) |鎏金|佛像|释迦佛|文物|失蜡法

二.CT的检测方法及结果
笔者长期在上海博物馆青铜器研究部工作，深受马承源先生将现代科技手段用于青铜器研究的思路影响。所以，一直探索在佛像艺术研究上，试用现代科技手段来见证和支撑传统的鉴定研究。随着上海博物馆文物保护科技中心的成立， X-CT检测室落成，我遂与文保中心丁忠明先生合作、由其应用X-CT技术对此三件造像进行铸造工艺特征的检测，试图找出其规律和特征，以求在科技检测上寻求突破。
1）检测方法：高分辨率计算机断层扫描。
X-CT设备是德国YXLON公司生产的型号为Y.CT Modular 。
分析条件：面扫描方式，管电压420Kv ，管电流1.5mA ，焦点0.4mm 。
2）检测结果
X-CT检测结果发现，三件释迦佛鎏金铜坐像显示出下述二种不同的铸造方法。对这二种方法，我们暂定名为：
（1）头顶开孔式（陶范法）
（2）全身插针式（失蜡法）
初唐时期的释迦佛鎏金铜坐像(藏品号25639) ，为上述第一种方法——头顶开孔式的陶范法铸造(图4）。
通过CT检测发现，初唐的释迦佛鎏金铜坐像(藏品号25639)从底部一直到头部都是中空形式，器壁内部光洁，包括头内部都没有残留任何内芯痕迹。整个佛像器壁前薄后厚，前胸约4mm ，后背约6mm ，上下壁厚保持较为均匀（图5）。从浇铸角度考虑，器壁较薄时利于补缩，不容易产生缺陷。也许这种设计正是为了保证佛像正面的完整和光洁。佛像头顶发髻中心有圆柱形孔洞，作为独立的头顶盖，密度比基体稍低。头顶盖外表面与基体连接致密，严丝合缝，难以发现其连接痕迹。但X-CT数据显示其内部明显与基体分开，且间隙逐渐增大（图6）。由此推断，该头顶盖是后配捶打连接，结合CT灰度值比较，可判断头顶盖为接近红铜材质，韧性很好。
佛像的CT数据中没有观察到金属芯撑（垫片），也没有其它制作工艺支撑。所以，佛像的内芯支撑只有底部的敞开式孔洞和头顶上的圆柱孔。佛像成形后将内部泥芯清理干净后，再将顶部圆柱孔封住。

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图4 释迦佛鎏金铜坐像X-CT图

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图5 释迦佛鎏金铜坐像X-CT图

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图6 释迦佛鎏金铜坐像X-CT图
盛唐时期释迦佛鎏金铜坐像(藏品号27568) ，属于第二类形式，即全身插针的失蜡法铸造。
盛唐的释迦佛鎏金铜坐像身体内为空腔，器壁残留有泥芯，颈部以上被封堵不可见。经X-CT检测发现，佛像头部设泥芯，并未去除，且与胸腔连通。但由于颈部内插有2根金属支钉，加上未去除的泥芯将颈部封堵住（图7）。 CT图像显示佛像头内的泥芯较为细腻，而身体内的残留芯有明显的颗粒状，表明佛像头部和胸腔使用的内芯材料有所不同（图8）。

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图7 盛唐时期释迦佛鎏金铜坐像颈部CT图

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图8盛唐时期释迦佛鎏金铜坐像CT图
佛像头部泥芯中同样可见金属支钉的插入，佛像体内残留的泥芯中，也存在分布在各处的支钉（图9、10）。支钉从佛像基体插入泥质内芯，呈扁尖状，其材质与佛像基体所用材质相似。但CT图像显示，支钉与佛像基体是分开制作的。这种形式的支钉技术在商周以陶范法为主的铸造技术中未曾发现，基本判断这是失蜡法铸造工艺的一种技术手段和特征。