艺的de水平 。这种设计没有yǒu什么好说的de了 ， Intel在这方面已经落后了 ， 当他们在0.13微米制程上shàng使用6层技术shù时shí ， 其他厂商已经使用7层技术shù了；而当Intel准备好使用7层时shí ， IBM已经开始了8层技术shù；当Intel在Prescott中zhōng引人7层带有yǒuLow k绝缘层的de铜连接时shí ， AMD已经用上shàng9层技术shù了 。更gèng多duō的de互连层可以在生产上shàng亿个gè晶体管的deCPU(比如Prescott)时shí提供更gèng高的de灵活性 。
我们知道当晶体管的de尺寸不断减小而处理lǐ器qì上shàng集成chéng的de晶体管又越来越多duō的de时shí候 ， 连接这些晶体管的de金属线路就更gèng加重要yào了 。特别是金属线路的de容量直zhí接影响信息传送的de速度 。在90纳米制程上shàng ， Intel推出了新的de绝缘含碳的de二氧化硅来取代氟化硅酸盐玻璃 ， 并同时shí表示这可以增加18%的de内部互连效率 。
手机处理lǐ器qì的de制造原理lǐCPU是Central Processing Unit的de缩写,是中zhōng央处理lǐ器qì的de意思 。我们经常听人谈到的de486,Pentium就是CPU。CPU是一yī个gè电子元

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