手机处理器制作流程 手机处理器工艺制程( 九 )

尺寸 。
此外 , 每款CPU在研发完毕shí其内核jià构就已经固定了 , 后期并不能对核心逻辑再作过大degǎi 。因此 , 随着频率de提升 , 所产生de热量也随之提高 , 而gèngjìndeshùyàodiǎn就是可以减小晶体管间电阻 , 让CPU所需de电压降 , 从而使驱动们所需yàode功率也大幅度减小 。所以我们看到每款新CPU核心 , 其电压较前代产品都yǒu相应降 , 又由duō因素de抵消 , 这种下降趋势并不明显 。
我们前面提到了蚀过程是由光完chéngde , 所以用dede波长就是该技shù提升de关键 。目前在CPU制造zhōngyào是采用2489埃和1930埃(1埃=0.1纳米)波长de氪/氟紫外线 , 1930埃de波长用在芯片de关键diǎnshàng , 主yào应用0.18微米和0.13微米制程zhōng , 而目前Intel是zuìde90纳米制程则采用了波长gèngde1930埃de氩/氟紫外线 。
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