下子就拥有了很多新技术 ， 其中部分技术甚至比Intel的0.13微米技术还要好 。现在AMD选择了IBM来共同开发65纳米和45纳米制造技术 。它选择的这些都是相当有前景的合作伙伴 ， 特别是IBM ， 一直作为业界的技术领袖 ， 它是第一个使用铜互连、第一个使用低K值介电物质、第一个使用SOI等技术的公司 。AMD获得的大多数技术很先进 ， 而且对生产设备的要求不高 ， 生产成本控制的很低 ， 这也是AMD的优势 。
图为AMD的新工厂Fab36中采用的APM 3.0 (Automated Precision Manufacturing)技术 ， 可进一步实现制造的自动化 ， 效率化 。同时AMD还建造了自己的无尘实验室 。
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在前面的第5节“重复、分层”中 ， 我们知道了不同CPU的内部互连层数是不同的 。这和厂商的设计是有关的 ， 但它也可以间接说明CPU制造工
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