较初所使用的晶圆尺寸是50mm ， 生产Pentium 4时使用200mm的硅晶圆 ， 而Intel新一代Pentium 4 Prescott则使用300mm尺寸硅晶圆生产 。300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片制造上 。
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蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个较小尺寸 ， 是CPU核心制造的关键技术参数 。在制造工艺相同时 ， 晶体管越多处理器内核尺寸就越大 ， 一块硅晶圆所能生产的芯片的数量就越少 ， 每颗CPU的成本就要随之提高 。反之 ， 如果更先进的制造工艺 ， 意味着所能蚀刻的尺寸越小 ， 一块晶圆所能生产的芯片就越多 ， 成本也就随之降低 。比如8086的蚀刻尺寸为3μm ， Pentium的蚀刻尺寸是0.90μm ， 而Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.09μm（90纳米） 。目前Intel的300mm尺寸硅晶圆厂可以做到0.065μm（65纳米）的蚀刻
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