较zuì适宜于yú制造现代大规模集成chéng电路的de材料之一yī 。
在硅提纯的de过程中zhōng ， 原材料硅将被熔化 ， 并放进jìn一yī个gè巨大的de石英熔炉 。这时shí向熔炉里放入一yī颗晶种 ， 以便硅晶体围着这颗晶种生长 ， 直zhí到形成chéng一yī个gè几近完美的de单dān晶硅 。以往的de硅锭的de直zhí径大都是300毫米 ， 而CPU厂商正在增加300毫米晶圆yuán的de生产 。
（2）
硅锭造出来了 ， 并被整型成chéng一yī个gè完美的de圆yuán柱体 ， 接下来将被切割成chéng片状 ， 称为晶圆yuán 。晶圆yuán才被真正用于yúCPU的de制造 。所谓的de“切割晶圆yuán”也就是用机器qì从单dān晶硅棒上shàng切割下一yī片事先确定规格的de硅晶片 ， 并将其划分成chéng多duō个gè细小的de区域 ， 每个gè区域都将成chéng为一yī个gèCPU的de内核(Die) 。一yī般来说 ， 晶圆yuán切得dé越薄 ， 相同量的de硅材料能够制造的deCPU成chéng品就越多duō 。
（3）
在经过热处理lǐ

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