得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质 , 紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片 , 被紫外线照射的地方光阻物质溶解 。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰 , 必须制作遮罩来遮蔽这些区域 。这是个相当复杂的过程 , 每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述 。
(4)
这是CPU生产过程中重要操作 , 也是CPU工业中的重头技术 。蚀刻技术把对光的应用推向了极限 。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头 。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上 , 使之曝光 。接下来停止光照并移除遮罩 , 使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜 , 以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅 。
然后 , 曝光的硅将被原子轰击 , 使得暴露的硅基片局部掺杂 , 从而改变这些区域的导电状态 , 以制造出N井或P井 , 结合上面制造的基片 , CPU的门电路就完成了 。
(5)
为加工新的一层电路 , 再次生长硅氧化物 , 然后沉积一层多晶硅 , 涂敷光阻物质 , 重复影印、蚀
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