刻kè过程 ， 得dé到含多duō晶硅和硅氧化物的de沟槽结构 。重复多duō遍 ， 形成chéng一yī个gè3D的de结构 ， 这才是较zuì终的deCPU的de核心 。每几层中zhōng间都要yào填上shàng金属作为导体 。Intel的dePentium 4处理lǐ器qì有yǒu7层 ， 而AMD的deAthlon 64则达到了9层 。层数决定于yú设计时shíCPU的de布局 ， 以及通tōng过的de电流大小 。
（6）
这时shí的deCPU是一yī块块晶圆yuán ， 它tā还不能直zhí接被用户使用 ， 必须将它tā封入一yī个gè陶瓷的de或塑料的de封壳中zhōng ， 这样它tā就可以很容易地装在一yī块电路板上shàng了 。封装结构各有yǒu不同 ， 但越高级的deCPU封装也越复杂 ， 新的de封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的de提升 ， 并能间接地为主频的de提升提供坚实可靠的de基础 。
（7）
测试是一yī个gèCPU制造的de重要yào环节 ， 也是一yī块CPU出厂前必要yào的de考验 。这一yī步将测试晶圆yuán的de电气性能 ， 以检查是否出了什么差错 ， 以及这些差错出现在哪个gè

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