减少多duō少 ， 那么是什么原因呢？实际上shàngCPU厂商很希望把CPU的de集成chéng度进jìn一yī步提高 ， 同样也需要yào把CPU做得dé更gèng小 ， 但是因为现在的de生产工gōng艺还达不到这个gè要yào求 。
生产工gōng艺这4个gè字到底包含些什么内容呢 ， 这其中zhōng有yǒu多duō少高精尖技术shù的de汇聚 ， CPU生产厂商是如何应对的de呢？下文将根据jù上shàng面CPU制造的de7个gè步骤展开叙述 ， 让我们一yī起了解当今不断进jìn步的deCPU生产工gōng艺 。
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硅晶圆yuán尺寸是在半导体生产过程中zhōng硅晶圆yuán使用的de直zhí径值 。硅晶圆yuán尺寸越大越好 ， 因为这样每块晶圆yuán能生产更gèng多duō的de芯片 。比如 ， 同样使用0.13微米的de制程在200mm的de晶圆yuán上shàng可以生产大约179个gè处理lǐ器qì核心 ， 而使用300mm的de晶圆yuán可以制造大约427个gè处理lǐ器qì核心 ， 300mm直zhí径的de晶圆yuán的de面积是200mm直zhí径晶圆yuán的de2.25倍 ， 出产的

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