处理器个数却是后者的2.385倍 , 并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少 , 因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的 。
然而 , 硅晶圆具有的一个特性却限制了生产商随意增加硅晶圆的尺寸 , 那就是在晶圆生产过程中 , 离晶圆中心越远就越容易出现坏点 。因此从硅晶圆中心向外扩展 , 坏点数呈上升趋势 , 这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸 。
总的来说 , 一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定的 , 如果对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆的话 , 花费的资金是相当惊人的 , 这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂 。不过半导体生产商们也总是尽较大努力控制晶圆上坏点的数量 , 生产更大尺寸的晶圆 , 比如8086 CPU制造时
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