手机处理器制作流程 手机处理器工艺制程( 七 )

de数却是后者de2.385倍 , 并且300mm晶yuán实际dechéng本并不会比200mm晶yuánduō少 , 因此这种chéngde生产率提高显然是所yǒu芯片生产商所喜欢de
然而 , 硅晶yuányǒude特性却限制了生产商随意增加硅晶yuánde尺寸 , 那就是在晶yuán生产过程zhōng , 离晶yuánzhōng心越远就越容易出现坏diǎn 。因此从硅晶yuánzhōng心向外扩展 , 坏diǎn数呈shàng升趋势 , 这样我们就无法随心所欲地增大晶yuán尺寸 。
de来说 , 套特定de硅晶yuán生产设备所能生产de硅晶yuán尺寸是固定de , 如果对原设备jìngǎi造来生产新尺寸de硅晶yuánde话 , 花费de资金是相当惊人de , 这些费用几乎可以建造de生产gōng厂 。不过半导体生产商们也总是尽zuì大努力控制晶yuánshàngdiǎnde数量 , 生产gèng大尺寸deyuán , 比如8086 CPU制造